華擎近日推出了其首款"Pro X3D"系列AMD主板，定位為一款專為銳龍X3D處理器優(yōu)化的產(chǎn)品。這款B650M Pro X3D主板采用M-ATX板型設計，以銀黑配色為主，主打中端市場。
盡管官方宣稱該主板"專為AMD Ryzen X3D處理器優(yōu)化，提供卓越的穩(wěn)定性、兼容性和增強的性能"，但經(jīng)仔細分析，這款主板并未搭載針對銳龍X3D芯片的特殊功能或設計。從技術規(guī)格來看，其配置甚至略遜于即將退市的B650M Pro RS型號。
兩款主板在核心規(guī)格上基本一致，主要區(qū)別體現(xiàn)在擴展性方面。Pro RS版本配備了一個Thunderbolt AIC連接器，可支持華擎的雷電4附加卡，而Pro X3D則取消了這一接口。此外，兩款主板在外觀設計上也有所不同：Pro X3D采用銀色散熱片搭配全黑PCB板，而Pro RS則采用黑白主題的PCB板，并在芯片組、M.2和VRM散熱片設計上有所區(qū)別。
主要技術規(guī)格：
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兼容性：支持全系AMD銳龍9000、8000G及7000系列處理器（含X3D型號）
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內(nèi)存支持：4個DDR5 DIMM插槽，最高支持7200+ MHz頻率
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供電設計：8+2+1相供電
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PCB設計：6層PCB板
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音頻方案：7.1聲道ALC897聲卡
擴展接口配置：
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PCIe插槽：1個PCIe 4.0 x16，1個PCIe 3.0 x16
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M.2接口：2個（支持PCIe 5.0 + 4.0）
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后置I/O：
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USB 3.2 Gen 2：1個Type-C，1個Type-A
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USB 3.2 Gen 1：2個Type-A
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USB 2.0：4個
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視頻輸出：1個HDMI，1個DP 1.4
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網(wǎng)絡接口：1個2.5 GbE網(wǎng)口
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無線連接：不支持WiFi功能
這款主板的推出雖然填補了華擎產(chǎn)品線在X3D處理器優(yōu)化領域的空白，但其實際規(guī)格與Pro RS系列的相似性，以及缺少針對X3D處理器的特殊優(yōu)化設計，可能會讓部分追求極致性能的用戶感到些許失望。不過，對于主流用戶而言，其扎實的用料和合理的接口配置仍不失為一個可靠的選擇。
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