在CES 2025盛會期間，華碩隆重揭曉了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡，這一系列涵蓋了TUF Gaming與PRIME兩大版本，以滿足不同玩家的需求。
華碩官方表示：“這兩款顯卡搭載了AMD最新的RDNA 4架構，并配備了充足的16GB顯存（注：AMD官方尚未提及具體顯存細節），旨在為玩家在未來幾年內的高端游戲體驗提供堅實保障。”
其中，TUF Gaming RX 9070 XT OC與TUF Gaming RX 9070 OC顯卡采用了創新的三軸十一葉風扇設計，結合0dB技術，在輕負載狀態下能夠實現近乎無聲的靜音運行，為玩家營造更加沉浸的游戲環境。
在散熱方面，華碩RX 9070系列顯卡引入了相變GPU散熱墊，這一革命性的設計取代了傳統的散熱膏，能夠顯著提升散熱效率，有效降低顯卡溫度，且無需用戶進行任何額外操作，即可享受卓越的散熱性能。
此外，TUF系列顯卡還貼心配備了雙BIOS開關，用戶可以根據實際需求，在安靜模式與性能模式之間自由切換，這一功能在華碩的AMD GPU產品中并不多見，無疑為玩家提供了更加靈活的選擇。
而PRIME RX 9070 XT OC與PRIME RX 9070 OC顯卡則以其緊湊的2.5槽設計與強悍的性能脫穎而出。這兩款顯卡同樣采用了三風扇散熱解決方案，經過精心優化的Axial-tech風扇擁有更小的風扇輪轂與更長的扇葉，能夠顯著提升向下的氣流壓力，確保顯卡在高負載狀態下依然能夠保持低溫運行。
與TUF系列一樣，PRIME系列也配備了相變GPU散熱墊、雙球軸承風扇以及華碩標志性的Auto-Extreme制造工藝，這些技術的加持確保了顯卡出色的散熱性能與卓越的耐用性。同時，PRIME系列同樣擁有雙BIOS開關，為玩家提供了更加豐富的使用體驗。
值得注意的是，華碩還確認，Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡均兼容750W或更高功率的電源，但具體的TDP（熱設計功耗）尚未對外公布。相信隨著后續信息的逐步釋出，這兩款顯卡的更多細節將逐漸展現在玩家面前。
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