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銘瑄終結者B760M-GKD5的內存插槽雖然減至2條,但更適合需要高頻內存的用戶,因為這樣的設計更便于走線的優化,開啟XMP就可支持到8000MHz。要知道在同價位產品中,能達到這個頻率的,可以說是屈指可數。
其它方面,銘瑄終結者B760M-GKD5主板延續了D4版本的8+1+1供電方案,每相配備了50A DrMos,為重點散熱區域配備了凜霜裝甲,內部的3個M.2、1個PCIe 5.0 x16插槽,還有I/O背板的擴展性,這些規格都保持了一致。
接下來,我們來看看這款銘瑄終結者B760M-GKD5主板,它的表現如何。
外觀:延續科幻機甲風 內存升級雙通道DDR5
銘瑄終結者B760M-GKD5主板的外包裝正反兩面,銀白色外包裝極具機甲風,與我們此前測試過的D4版本風格一致,印有型號、支持規格等信息。
銘瑄終結者B760M-GKD5主板的尺寸規格為245×245mm,非常標準的mATX板型。
配有凜霜裝甲,覆蓋了供電、VRM等發熱較大的區域,接觸面采用了高品質的導熱硅條,可保證硬件穩定釋放。
和D4版本相比,這款銘瑄終結者B760M-GKD5主板在內存、M.2等部分硬件插槽的布局還是有區別的。
CPU插槽規格為LGA 1700,可支持Raptor Lake架構的13代酷睿/Alder Lake架構的12代酷睿。
銘瑄終結者B760M-GKD5主板也沿用了8+1+1的供電方案,每相配備了50A DrMos,同樣都是RT3628AE PWM主控芯片,理論上是可滿足13代酷睿i9默頻下的供電需求。
CPU供電使用的是4+8PIN接口。
銘瑄終結者B760M-GKD5主板最大的升級亮點自然就是支持DDR5內存了,雖然插槽減少到2條,但事實上大多用戶也很難全部插滿,所以影響并不大,尤其是現在單條容量越來越大,2條也足夠用戶使用了。
2條內存插槽的好處是可以拉近內存和CPU的距離,方便優化走線,提升信號強度和傳輸完整性,能夠有效提升超頻的上限,同時杜絕布局的影響和干擾。
正是得益于此,開啟XMP后就可以沖到8000MHz+的高頻。
在擴展性上,這款主板配有了3條M.2插槽,內存旁邊就有一條,還有一條在芯片組下方,都支持PCIe 4.0 x4速率。
CPU插槽下方還有一條M.2插槽,配有散熱盔甲,再下面是PCIe5.0 x16插槽。
一體式I/O面板搭載了2個USB-A 3.2Gen1接口、6個USB-A 2.0接口、CLEAR CMOS按鈕、HDMI和DP視頻接口、2.5Gbps以太網絡接口、1組預留M.2無線網卡的天線接口、3個3.5mm音頻接口。
包裝附帶的SATA傳輸線、M.2螺柱和螺絲。
BIOS:與D4主板無異 可對內存進行超頻
銘瑄終結者B760M-GKD5主板的BIOS界面,與D4主板并無太大區別,用戶同樣可以在這里看到CPU、內存頻率、電壓、溫度等信息。
進入“高級”類目下,在這里用戶可以對CPU、顯卡、存儲、網卡等設備進行管理和調整。
CPU設置頁面,可以在這里設置CPU核心數,對超線程技術、渦輪加速技術進行管理。
內置設置頁面,銘瑄終結者B760M-GKD5主板支持Resizable BAR技術,不過默認是關閉的,建議玩家開啟,可以為顯卡帶來不同程度的性能提升。
PCIE設置頁面,最大可選Gen5。
超頻類目下,不過因為是B系主板,所以只能對CPU的電壓進行修改,沒有超頻功能,核心電壓模式可選手動和offset,其中offset最大可加/減150mV。
默認PL1功耗為200W,PL2為253W。
內存超頻就比較齊全了,可以修改時序、頻率、電壓等信息。
在這里可以進行內存、CPU VDDQ、VPP電壓等信息調整。
內存頁面,在這里可以為內存進行時序調整。
CPU和內存:內存超至8000MHz達成 帶來多達7.7%性能提升
測試平臺如下:
——內存測試
1、默頻
在此輪內存測試,我們使用的是芝奇幻鋒戟Z5 RGB DDR5-7200,開啟XMP狀態下,內存的頻率在7200MHz,時序為36-46-46-115,電壓在1.35V
實測內存讀取、寫入與復制帶寬分別是99818MB/s、90705MB/s、91057MB/s,內存延遲在70.3ns。
2、超頻
手動超頻后,穩定的最高頻率能拉到8000MHz,內存時序為42-50-50-120,電壓為1.43V。
內存讀取、寫入與復制帶寬分別是106.17GB/s、96263MB/s、98086MB/s,內存延遲69.5ns,超頻后,分別帶來了6.3%、6.1%、7.7%的性能提升。
如果你有頻率更高、體質更高的內存,也可以嘗試一下看看超頻后的上限在哪里。
——烤機測試
1、CPU烤機
銘瑄終結者B760M-GKD5主板搭配酷睿i5-13600K,在CPU-Z中單線程分數是760,多線程分數是9195,基本屬于滿血的水平。
通過AIDA64的FPU單烤半小時,此時酷睿i5-13600K的P核在5 GHz,E核頻率在3.9GHz,CPU核心電壓在1.26V,功耗一直穩定在184W,溫度94℃。
2、降壓測試
我們將CPU核心電壓模式改為Offset -150mV,防掉壓改為1.1。
繼續使用FPU單烤半小時,此時酷睿i5-13600K的頻率沒有變化,但功耗降到168W,溫度降低了9℃,來到了85℃,效果非常顯著。
3、雙烤
我們來同時對CPU、顯卡進行烤機(BIOS默認狀態),考察銘瑄終結者B760M-GKD5主板的整機穩定性。
CPU使用FPU烤機10分鐘后,P核5.1GHz,E核3.9GHz,功耗171W,溫度在88℃。
RTX 4060 Ti 8GB顯卡使用FurMark進行烤機,參數設定為1080分辨率+關閉抗鋸齒,10分鐘后,GPU頻率在2334MHz,功耗穩定在160W,溫度在73℃。
總結:DDR5的高頻時代到來了
無論是Intel還是AMD平臺,最近都開啟了DDR5高頻之旅,特別是在主流的B760、B650主板上,陸續出現了不少標稱支持DDR5 8000MHz超高頻率的型號。
同時,隨著DDR5內存的普及,不少嘗試都將原有僅支持DDR4的主板升級了一把,替換為DDR5。
畢竟,DDR4的發展已經難以更進一步了,再怎么超頻都無法與DDR5媲美,延遲、價格優勢也沒有了。
需要注意的是,因為B760、B650主板定位主流,同時為了盡可能達成DDR5高頻率,不少主板都會選擇只有2條內存插槽。
當然,對于絕大多數主流玩家而言,插兩條內存組成16GB或者32GB的容量,就能滿足日常使用了,影響不大。
銘瑄終結者B760M-GKD5主板的內存超頻能力確實不俗,測試使用的芝奇幻鋒戟Z5 RGB DDR5-7200,在一些高端Z790主板上也只能超到7800MHz,而在這款主板上,就輕松就達到了8000MHz的高頻,性能提升多達7.7%。
如果你有體質更好、頻率更高的內存,我相信這款主板更能發揮出高頻內存的性能優勢,建議入手前咨詢一下官方兼容性。
意外值得一提的是,這款主板的I/O和D4版本規格一樣,都是2個USB-A 3.2 Gen1和6個USB-A 2.0,雖然沒有加入USB-C,但可以通過前置20Gbps速率的USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口進行擴展,也算彌補了這個遺憾。
銘瑄終結者B760M-GKD5主板目前在售價只有829元,相當有誠意,同價位中能沖到DDR5-8000的屈指可數,而且現在下單還贈送50京東E卡+璦珈鼠標墊+璦珈U盤+內存馬甲一對+2個璦珈貼紙,感興趣的用戶不妨沖一波。
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